近两年，由于半导体产能不足，台积电作为全球晶圆代工龙头企业，一直忙于扩产，包括兴建新晶圆厂或扩建现有产线，并在中国及未来进行多项计划。美国。

　　据《华尔街日报》报道，台积电近期有新计划。这一次，目标不是以往传闻的欧洲地区，而是新加坡。据说目前正在与新加坡经济发展局进行谈判。根据台积电官方的说法，“现阶段不排除可能，但目前没有具体计划”。

　　据了解，台积电计划在新加坡建设的晶圆厂将采用7nm至28nm工艺。换句话说，不完全是先进技术的生产线，台积电目前正在建设类似的生产设施，而位于台湾高雄的晶圆厂计划于 2024 年开始运营。即使台积电最终决定在新加坡建厂，由于设施建设和后期投入运行需要数年时间，工艺节点的选择最终可能会发生变化。

　　台积电并不是近年来第一家选择新加坡建厂或扩建的晶圆代工厂。GlobalFoundries 去年宣布在新加坡新建一座 300 毫米晶圆厂，以扩大其在新加坡的晶圆产能，生产用于汽车、5G 移动网络和安全设备的芯片，投资额为 40 亿美元。