时间:2022-06-08 来源:系统堂 游览量: 次
英特尔新任 CEO Pat Gelsinger 自上任以来一直在推行 IDM 2.0 战略,导致该公司改变了对内部芯片制造和芯片外包的立场。可以看到的结果是英特尔重新进入芯片代工市场,他们的Arc Alchemist GPU也外包给了台积电,下一步就是找三星合作。
据《韩国先驱报》报道,Pat Gelsinger 前往首尔会见了几位三星高管,其中包括负责三星芯片业务的联合首席执行官 Kyung Kye-hyun、三星移动部门负责人 Roh Tae-moon 以及高层管理人员。代表每个芯片业务的官员,从内存芯片到处理器和代工厂。可见,两家公司有意加深彼此的合作。其实,两人本身也有一定程度的合作。毕竟,两家都是全球领先的大型半导体厂商之一。三星的内存输出量极大,需要考虑与英特尔处理器的兼容性。
三星目前在最新的半导体工艺上竞争力较弱,他们的 4nm 工艺节点进展也不是很好。产能攀升遇到困难,高通将最新的骁龙8 Gen 1订单全部交给台积电。据悉,NVIDIA的下一代显卡RTX 4000也将交给台积电,英特尔可能想借此机会以更低的价格收购三星的代工产能。但目前尚不清楚英特尔希望将什么交给三星进行生产。或许英特尔不想把所有外包代工产品都交给台积电。