在最近的金融分析师日活动上，AMD发布了 2022 年至 2024 年期间的技术路线图。接下来，CPU 将全面进入 Zen 4 架构，而 GPU 将转换为 RDNA 3 架构，芯片将进行更新到5nm工艺，将扩展chiplet设计、V-Cache等新技术的应用。

　　据华夏时报报道，台积电垄断了AMD的5nm订单，明年AMD将成为台积电5nm工艺的最大客户。AMD受益于台积电的7nm及其扩展的6nm工艺，使其Zen 3架构和RDNA 2架构产品的市场份额不断扩大，也成为7nm工艺节点的最大客户。

　　按照AMD的计划，Zen 4架构CPU，代号Genoa/Genoa-X(服务器)、Siena(边缘计算)、Storm Peak(HEDT)、Raphael(桌面)、Dragon Range(笔记本)都将生产采用5nm工艺。在GPU方面，基于RDNA 3架构的Navi 3x系列和基于CDNA 3架构的Instinct MI300系列也是如此。此外，代号为Phoenix Point和Bergamo的芯片将采用扩展的4nm工艺，Phoenix Point是Zen 4+RDNA 3的产物，Bergamo采用Zen 4c架构进行原生云计算。

　　AMD在今年完成了对FPGA巨头Xilinx的收购，同时收购了DPU厂商Pensando。未来将全力出击云、AI、HPC和边缘计算市场，订单量有可能进一步提升。据了解，AMD今年第四季度的5nm工艺订单将达到20000片的规格，并且已经预定了大量明年5nm工艺的订单。AMD有望在2023年成为台积电的第三大客户，也有望成为5nm工艺节点上的最大客户。