AMD 在其金融分析师日活动中更新了 GPU 的 RDNA/CDNA 系列架构路线图。AMD Radeon Technology Group 工程与研发高级副总裁 David Wang介绍了下一代 RDNA 和 CDNA 产品。

　　AMD确认RDNA 3架构将采用5nm工艺和小芯片设计，这将是其首款MCM多芯片封装的消费级GPU，与RDNA 2相比每瓦性能提升50%以上建筑学。对应的 Navi 3x 系列 GPU 将在今年晚些时候到货，目前无法确认官方幻灯片中出现的显卡是否属于Radeon RX 7000系列。在外部，散热器设计类似于现有的 Radeon RX 6000 系列。

　　AMD表示，RDNA 4架构对应Navi 4x系列GPU，将采用更先进的工艺制造，应该会在2024年推出，类似于时间线上CPU的Zen 5架构。不过，AMD这次并没有透露太多关于RDNA 4架构的细节。

　　此前有报道指出，用于数据中心的下一代 Instinct MI300 系列 GPU 可能有多种规格可供选择，HBM3 内存堆栈分别从 2 个到 8 个不等。基于CDNA 3架构的产品将采用3D芯片堆叠技术，小芯片下会有一个带有I/O接口的基础模块。每个基本模块可以连接到两个 HBM3 内存堆栈，并采用 6nm 工艺制造，而计算模块采用 5nm 工艺制造。

　　Instinct MI300系列不仅以GPU的形式出现，还以APU的形式出现，将Zen 4架构和CDNA 3架构的模块封装在一起。配备的芯片将CPU模块、GPU模块、内存封装在一起，称为Exascale APU模式。

　　这次AMD也确认了上述部分信息，确认了Exascale APU的存在，但没有透露具体细节，比如CPU模块使用的架构，而这款面向数据中心的产品将于明年推出。