去年，它宣布成立IFS(英特尔代工服务)处理器代工部门。近日，英特尔宣布通过 IFS 云联盟计划，通过在云环境中安全地设计处理器，并通过云与计算性能配合，可以提高处理器产品设计的效率，从而加快上市时间。

　　电子设计自动化服务的主要供应商，包括AWS、Microsoft Azure、Ansys、Cadence、Siemens EDA 和 Synopsys，都已成为该计划的初始成员。

　　与传统的芯片设计方法相比，通常需要较高的计算硬件性能来支持软件操作，从而创建复杂的集成电路图案，并基于机密性等因素通过内部服务器进行操作和存储。

　　“通过利用基于云的设计环境的可扩展性，IFS 云联盟将能够更广泛地访问英特尔的先进工艺和封装技术。我们与领先的云提供商和 EDA 工具供应商的合作伙伴关系将提供一个灵活且安全的平台，客户可以在该平台上立即在经过生产验证的云设计环境中扩展计算需求，”英特尔代工服务总裁 Randhir Thakur 说

　　正如谷歌等公司开始通过云平台提供芯片设计服务一样，英特尔也希望通过IFS云联盟计划，吸引更多想打造自己的芯片产品的公司。有了IFS处理器代工业务部提供服务，就可以通过云平台完成芯片产品设计，然后利用英特尔代工服务生产芯片产品。

　　IFS云联盟计划，除了满足英特尔工艺设计套件的要求外，还可以通过Ansys、Cadence、西门子EDA和Synopsys提供电子设计自动化服务。它允许业界通过云平台安全地设计自己的芯片，并通过英特尔的代工生产服务加快芯片产品的上市时间。