在过去的几个月里，三星的代工业务一直处于风暴的中心。今年年初，最先传出三星电子管理层决定调查半导体制程相关问题。然后是员工泄密事件，再是先进工艺的良率和性能问题导致高通和英伟达将新订单转移到台积电。近期统计显示，由于订单流失，三星成为前十代工厂中唯一负增长的公司。

　　近日，三星电子副会长李在镕前往欧洲。其中一项日程是前往荷兰的ASML，商讨双方未来的合作，以获得更多的极紫外(EUV)光刻机。据韩联社报道，三星有望在下周宣布量产3nm工艺，在新一代工艺技术的生产时间上领先台积电。

　　三星将在3nm工艺节点引入全新GAAFET全环绕栅晶体管工艺，与现有FinFET相比，可实现30%的性能提升、50%的功耗降低和45%的面积缩减。相比之下，台积电的 N3 工艺节点仍将使用 FinFET，但会引入 FINFLEX 技术。量产时间在今年下半年，有传言说是8月份。

　　“第一是技术，第二是技术，第三也是技术，”三星电子副会长李在镕本月早些时候从欧洲出差回来时说。

　　尽管三星已经下定决心要在先进半导体技术的研发上投入更多资金，但要想在未来几年赶上台积电，前路依然艰辛。多个消息渠道显示，即使三星抢先量产3nm工艺，也面临客户订单不足的困境。据Business Korea报道，三星将在2025年量产2nm工艺，在下一代半导体工艺上与台积电保持同步。