时间:2022-07-14 来源:系统堂 游览量: 次
在去年 7 月的“英特尔加速制程与封装创新”上,公布了最新的制程路线图,其中英特尔 4 制程节点(之前为 7nm SuperFin)将用于包括 Ponte Vecchio、Meteor Lake 在内的多款产品。客户和数据中心的 Granite Rapids。英特尔将在该工艺节点采用 EUV 光刻技术,可使用超短波长光,每瓦性能提升约 20%,芯片面积提升,并可应用下一代 Foveros 和 EMIB 封装技术。
据DigiTimes报道,英特尔消息人士称,英特尔 4 制程节点有望在 2022 年下半年量产。实际上,在大约一个月前的 IEEE VLSI 研讨会上,英特尔对下一步的进展持乐观态度。工艺节点,表示该芯片在相同功耗下运行速度可提高 20% 以上或在相同时钟下功耗降低约 40%。据了解,与现有的 Intel 7 工艺节点(之前为 10nm 增强型 SuperFin)相比,Intel 4 可以提供两倍的晶体管密度。
近年来,英特尔在制程进展方面屡屡达不到预期。即使是现在Alder Lake广泛使用的Intel 7,在服务器上使用的Sapphire Rapids仍然遇到问题,导致相关产品出现延迟。按照英特尔的说法,需要在四年内跨越五个工艺节点,2025年达到英特尔18A,压力非常大。
除了受益于 Intel 4 制程节点,Intel 还将在 Meteor Lake 上首次针对消费级市场采用模块化设计,让不同制程节点的模块可以堆叠起来,然后利用 EMIB 技术并通过 Foveros 实现互联封装技术。据称Meteor Lake还将采用台积电 N3 工艺制造的模块。