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集邦咨询:2H22 8英寸晶圆厂产能利用率降幅最大

时间:2022-07-17     来源:系统堂     游览量:

  据此前报道,受通胀影响以及经济前景不明朗等因素的影响,消费电子产品的需求正在迅速放缓,各大厂商也开始因应市场环境的变化进行调整。英伟达、AMD和苹果都打算修改在台积电的订单,减少订单数量或推迟接受芯片。

  集邦咨询说从 0.1X μm 和 55 nm 工艺的驱动器 IC 和 TDDI 开始,代工厂已经掀起了取消订单的浪潮。虽然目前取消订单主要针对消费类产品,但晶圆代工厂已经开始感受到客户可能大量取消订单的压力,产能利用率有所下降。

集邦咨询:2H22 8英寸晶圆厂产能利用率降幅最大

  2022年下半年,随着智能手机、PC、电视等大量消费品相关配件库存的调整,不少企业开始减少订单。这种情况涵盖了 8 英寸和 12 英寸晶圆厂,并且出现在 0.1X μm、90/55 nm 和 40/28 nm 等成熟工艺节点,甚至 6/7 nm 等先进工艺节点也无法幸免。

  据了解,8英寸晶圆(包括0.35-0.11μm)的产能利用率应该是最大的,主要用于制造驱动IC、CIS和电源相关芯片,这反映了PC和TV需求的下降。虽然来自服务器、汽车和工业应用的需求增加,但不足以弥补因消费者订单取消而导致的利用率下降。2022年下半年,8英寸晶圆厂整体产能利用率将在90%~95%之间。如果消费品占比高,要维持在90%以上,还需要下一番功夫。

  工艺节点成熟的12英寸晶圆也存在同样的问题。整体产能利用率约为95%。不过,相比前两年轻松的100%,现在的资源配置更加均衡。再加上计划公布多款新品,集邦咨询认为,受产品结构转换影响,2H22 7/6nm 产能利用率将小幅下滑至 95~99%,而 5/4nm 工艺仍将保持接近满负荷,受几个新产品。

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