台积电(TSMC)宣布推出 N4P 工艺，该工艺是基于当前 5nm 工艺节点的增强工艺，专注于性能。台积电表示，有了N5、N4、N3，以及最新的N4P，台积电客户可以在产品的性能、面积、成本和功耗方面拥有非常灵活的工艺选择。

　　N4P工艺是台积电5nm工艺节点的第三次重大改进。性能比最早的N5工艺提高11%，比N4工艺提高6%。与N5工艺相比，能效提升22%，晶体管密度提升6%。在N4P工艺中，台积电通过减少掩膜数量来降低工艺复杂度，缩短周期。在台积电及其开放创新平台合作伙伴的帮助下，首批基于 N4P 工艺的产品可能会在 2022 年下半年流片。

　　N4P 工艺与之前的 N4 工艺一样，提供了更多的 PPA(功率、性能、面积)优势，但保持了相同的设计规则、设计基础设施、SPICE 仿真程序和 IP。基于原有N5工艺的产品可轻松迁移至N4P工艺，更好地实现客户投资最大化，提供更快更节能的产品。虽然 N4P 工艺并不是革命性的制造工艺，但对于台积电现有客户来说，未来几年很可能会在一些主流产品中使用。

　　台积电认为，通过N4P工艺加强了先进逻辑半导体技术的结合，提供的每项技术都将在性能、能效和成本方面拥有独特的组合。优化的 N4P 流程可以进一步为 HPC 和移动产品提供增强的先进技术平台。