在微星最新的 Insider Livestream 中，群联科技首席技术官 Sebastien Jean谈到了 PCIe Gen5、PCIe Gen 6，甚至 PCIe Gen 7 标准主控芯片，以及新一代 SSD 的一些细节。

　　群联电子基于 PCIe Gen5 标准的 SSD 将于明年发货给客户。虽然新SSD的设计周期一般在16到18个月左右，但新的工艺节点和技术的推出应该提前两到三年开始。目前群联电子已经开始了基于PCIe Gen 6标准SSD的相关底层设计。实际产品很可能会在 2025 年到 2026 年之间出现。

　　虽然基于 PCIe Gen5 标准的 SSD 可以提供高达 14 Gbps 的数据传输速率，与 DDR4-2133 相当，但这并不意味着 SSD 可以取代传统的内存解决方案。但是，它可以与现有的内存系统结合作为 L4 缓存。当前的 CPU 通常具有 L1、L2 和 L3 缓存。群联认为，在类似的设计架构中，基于 PCIe Gen5 或更高标准的 SSD 将能够作为 L4 缓存运行。同时，群联电子和SSD厂商认为，微软Direct Storage API等技术将应用于消费级平台，更好地发挥下一代存储产品的性能优势。

　　未来，SSD的速度和存储密度将进一步提升。更高的NAND闪存密度不仅可以降低产品价格，而且可以让存储产品的尺寸限制更少。此外，下一次重大升级可能会减少通道数量，例如将 PCIe Gen 5/6 x4 更改为 PCIe Gen 7 x2。群联电子表示，TLC 将继续发展。QLC虽然在写入速度方面不是特别好，但是它的读取速度有它的优势，或者会有一些特殊的应用。

　　目前群联电子建议厂商为基于PCIe Gen4的SSD配备散热片。对于 PCIe Gen5 产品，这是必须的。在下一代 SSD 上，用户可能会看到配备主动冷却设备的解决方案，因为更高的功耗会导致更多的热量输出。PCIe Gen5 标准 SSD 的 TDP 为 14W。当达到 PCIe Gen6 标准 SSD 时，TDP 将增加到 28W。这将是SSD未来面临的主要挑战。