三星宣布已开发出一种新的混合基板封装技术H-Cube(Hybrid Substrate Cube)。这是三星最新的2.5D封装解决方案，是一种高性能大面积封装技术，专门应用于高性能计算(HPC)、人工智能(AI)、数据中心和网络产品等领域。

　　在大基板供应困难、系统集成要求不断提高的今天，三星和Amkor Technology共同成功开发了该项目，实属不易。三星表示，通过扩大和丰富代工生态系统，将提供丰富的封装解决方案，帮助客户突破挑战。

　　2.5D封装可以将逻辑芯片或高带宽内存(HBM)放置在一个小尺寸的硅中介层上，而H-Cube可以集成ABF和HDI两种不同特性的基板，实现更大的2.5D封装。随着HPC、AI、网络应用等细分市场的发展，同一个封装内安装的芯片数量和尺寸越来越大，互连需要高带宽。这种更大面积的封装变得更加重要，而H-Cube的出现也降低了HPC等市场的进入门槛。

　　当集成六个或更多高带宽存储器时，大面积ABF基板的制造难度会迅速增加，导致生产效率下降，而H-Cube可以通过在上面叠加大面积HDI基板结构来解决这个问题。 ABF 基板。H-Cube将芯片焊球与基板的距离缩短了35%，减小了ABF的基本尺寸，增加的HDI基板保证了与系统板的连接。

　　三星还使用专有的信号/电源完整性分析，允许集成更多逻辑芯片和高带宽内存，H-Cube 还可以保持稳定的电源和信号传输，从而减少损失或失真，提高解决方案的可靠性。