明年年初，AMD将推出代号为Rembrandt的Zen 3+架构APU ，将搭载RDNA 2架构的GPU，取代使用已久的Vega架构。同时支持PCIe Gen4和DDR5内存，采用6nm工艺制造，更换为FP7插槽。据了解，AMD在锐龙6000系列上依旧保持着高达8核16线程的配置。

　　相比之下，英特尔明年年初将推出Alder Lake-P，搭载多达6个基于Golden Cove架构的Performance Cores和8个基于Gracemont架构的Efficient Cores，14核20线程，性能提升可圈可点。预期的。传闻英特尔还准备了一款基于Alder Lake-S的芯片，名为H55，最高将配置8个P-Core(Golden Cove)和8个E-Core(Gracemont)，Zen 3+架构的APU不能与。。竞争。

　　为了应对英特尔的冲击，到2022年底，AMD将启动锐龙7000系列移动处理器，包括代号为Phoenix-H和Raphael-H的芯片。据推特用户@greymon55介绍，Phoenix-H最高配置8核16线程，TDP小于40W，Raphael-H 16核32线程，TDP超过45W，两款芯片均采用Zen 4架构基于5nm工艺。作为AM5平台推出的Raphael-H，它应该支持DDR5内存和PCIe Gen5，并配备RDNA 2架构GPU。

　　Raphael-H的出现，让AMD至少有了可以在移动平台架构和规格上与英特尔抗衡的产品。