在 CES 2022 上，AMD 推出了一款采用 3D 垂直缓存(3D V-Cache)技术的 Zen 3 架构桌面处理器，为每个 CCD 带来了额外的 64MB 7nm SRAM 缓存，处理器的 L3 缓存容量从 32MB 增加到 96MB，并且容量增加了两倍。不过与以往传闻不同的是，AMD在消费市场上只有8核16线程的锐龙7 5800X3D，并没有锐龙9 5900X3D或锐龙9 5950X3D。

　　随着近期主板厂商更新BIOS，不少AM4主板已经支持Ryzen 7 5800X3D，但依然缺货。近日，推特用户@greymon55透露，锐龙7 5800X3D已经开始出货，首个零售版可能会在3月底上市。近日，英特尔逐步推出第12代酷睿系列处理器，收复了不少客户市场，锐龙7 5800X3D是AMD在2022年上半年的少数对策。

　　在刚刚结束的 ISSCC 2022 上，AMD 还分享了更多关于 3D V-Cache 设计的细节。演示文档显示，3D V-Cache的SRAM采用台积电N7工艺制造，整体尺寸为41平方毫米，由两个额外的CCD结构辅助散热。为了让处理器的每个内核与 3D V-Cache 通信，AMD 在 L3 级别实现了共享环形总线设计，每个内核都可以使用整个 L3 缓存。虽然没有集成在 CCX 上，但很可能与原生 L3 缓存的速度一致。

　　此前有报道称，台积电的 3D SoIC 技术仍处于起步阶段。虽然其7nm制程节点良率非常高，但3D V-Cache技术的加入影响了生产效率。与 Vermeer-X 相比，AMD 现阶段更关注代号为 Milan-X 的 EPYC(霄龙)处理器。考虑到这些服务器处理器需要更多的CCD，无论市场需求还是利润，AMD也会在产能有限的情况下优先考虑服务器产品线。