AMD 在今天的台北电脑展线上发布会上宣布了基于 Zen 4 架构的锐龙 7000 系列处理器和全新的 AM5 平台。不过，这一次并不是正式发布，处理器和平台的具体规格也没有公布。正式发布时间是今年秋天。

　　新一代锐龙7000处理器采用Zen 4核心，采用台积电5nm工艺打造。全新打造的Zen 4核心将L2缓存翻倍，容量从前三代Zen架构的512KB提升至1MB。处理器的单线程性能提升了15%以上，拥有5GHz+的boost时钟。在游戏直播显示中，锐龙7000处理器的时钟基本在5GHz以上，最高可达5.5GHz。此外，Zen 4 架构进一步提升了 AI 性能。虽然没有说明，但估计支持AVX-512指令集。

　　新的AM5平台将改用LGA 1718接口，最终无需插针，原生功率支持提升至170W。这表明锐龙7000处理器将拥有更高的TDP，散热孔距与现有AM4平台兼容，用户升级平台时无需更换散热器。

　　AM5平台可为显卡和NVMe SSD提供24条PCI-E 5.0总线。如果不出意外的话，这24条都是CPU提供的，也就是16+4+4或者8+8+4+4的组合，平台上PCI-E总线的总数还没有公布。它可以提供多达 14 个 USB 3.2 Gen 2*2 端口，支持 WiFi 6E，并提供多达 4 个 HDMI 2.1 或 DisplayPort 2 端口用于视频输出。

　　首批 AM5 平台包括X670E、X670 和 B650 主板。顶级 X670E (Extreme) 提供最佳的超频能力，并要求使用完整的 PCI-E 5.0 总线。X670可以提供显卡和NVMe SSD使用的PCI-E 5.0接口，但这不是强制性要求。B650主板不支持显卡的PCI-E 5.0接口，但可以选择支持SSD使用的PCI-E 5.0。

　　今年秋季AMD发布新平台时，群联、美光等也将携其PCI-E 5.0 SSD解决方案齐聚一堂。根据AMD给出的数据，连续读取会比目前的PCI-E 4.0 SSD高出60%。已经确认届时将有10多家厂商推出PCI-E 5.0 SSD。

　　主板厂商的X670E主板其实已经准备好了，今年秋季将搭载锐龙7000系列处理器，他们也应该借此机会在台北电脑展期间展示他们的AM5主板。