在 Computex 2022 上，AMD带来了锐龙 7000 系列桌面 CPU。代号为Raphael的新一代Zen 4架构产品将采用全新AM5插槽(LGA 1718)，集成RDNA 2架构GPU，支持PCIe 5.0和双通道DDR5内存，最高TDP为170W。相比AM4平台的规格，AM5平台会带来全面的提升，但两者在CPU散热器上保持兼容。

　　据VideoCardz报道，锐龙7000 系列的 CCD 采用台积电 5nm 工艺制造，IOD 也升级为 6nm 工艺。AMD声称锐龙7000系列单线程性能将提升15%(没有对比对象)，每核L2缓存容量1MB，升压时钟大于5GHz。此外，AMD还展示了CPU顶盖下的芯片分布情况。将有两个 CCD 和一个 IOD。从表面上看，没有足够的空间容纳第三个 CCD。

　　此前有消息称，Zen 4 的 IPC 比 Zen 3 高 24%，时钟预计提升 8% 到 14%，每个核心有 1MB L2 和 4MB L3。Zen 3 架构为 512KB L2 / 4MB L3。

　　锐龙7000系列搭配600系列芯片组，首批三款分别是X670E、X670、B650。AMD 表示 X670E (Extreme) 专为超频和无与伦比的性能而设计。X670 面向超频爱好者，支持 PCIe 5.0 存储和可选支持 PCIe 5.0 显卡。B650面向主流平台，只支持PCIe 5.0存储，也就是说不会有PCIe 5.0显卡插槽。

　　近日，有网友泄露了一张X670主板的PCB设计图，两颗芯片组清晰可见。此前有报道指出，AMD选择与华硕旗下的ASMedia在新一代芯片组上进行合作，采用台积电的6nm工艺制造。传闻AMD采用了小芯片的思路，X670是双芯片，B650是单芯片。

　　600系列主板提供多达24条PCIe 5通道、多达14条SuperSpeed USB 20Gbps(Type-C)、WiFI-6E和DBS/Bluetooth Low Energy 5.2。传闻600系列主板最多可配置4路HDMI 2.1和DisplayPort 2输出，此时锐龙7000系列集成RDNA 2架构GPU就派上用场了。

　　AMD 还确认，AM5 平台将支持一种称为智能访问存储 (SAS) 的新技术。根据此前的报道，很有可能在微软 DirectStorage 的基础上加入 AMD 平台技术。此外，AMD还将在AM5平台上发布涉及DDR5内存超频的新技术，预设超频配置文件将添加到高端内存模块中，以取代DDR4内存时代的A-XMP。