AMD在Computex 2022上推出了基于Zen 4架构的Ryzen 7000系列CPU和对应的AM5平台。代号为Raphael的新一代Zen 4架构产品将采用全新的AM5插槽(LGA 1718)集成RDNA 2架构GPU ，并支持PCIe 5.0，以及双通道DDR5内存。不过在主题演讲中，一些涉及锐龙7000系列CPU的细节并未包括在内，这几天才逐渐明朗。

　　AMD技术营销总监罗伯特哈洛克在接受采访时证实首批推出的锐龙7000系列CPU最高规格为16核32线程;Zen 4 架构也不仅仅适用于高端;GPU是标准的，每个型号的规格都相同。GPU包含在6nm工艺制造的IOD中，只有少量的计算单元。功能类似于锐龙6000系列。未来，AM5平台依然会有APU。Zen 4架构不会支持DDR4内存，供应商非常看好DDR5内存，未来产品会非常丰富，前期可以达到DDR5-6400。照片中的计算芯片看起来是镀金的，但实际上，一种称为“背面金属化”的工艺用于根据芯片的制造方式折射不同颜色的光。

　　虽然 TDP 上限也提高到了 170W，但 AMD 仍将提供 TDP 为 65W 和 105W 的产品。过去 TDP 为 65W 和 105W 的 CPU 散热器仍然可以用于 AM5 平台。为了确保与 AM4 平台的兼容性，包括保持相同的封装尺寸、长度和宽度以及相同的 Z 高度，新的 Ryzen 7000 系列 CPU 在顶盖上进行了切割，以便为电容器腾出空间。罗伯特哈洛克认为，现有的高端风冷和水冷散热器仍然会表现良好。他表示，他使用锐龙 9 5950X 的主机现在使用的是 Noctua 的 D-15，等他打算升级到 AM5 平台时还会继续使用。

　　Robert Hallock 澄清了幻灯片中提到的“AI 加速”的实际含义，他表示这些 AI 加速将基于 AVX 512 VNNI 和 BFLOAT16/BF16，被 TensorFlow、AMD ROCm 甚至 NVIDIA CUDA 库广泛使用。

　　Robert Hallock 还解释了为什么要推出带有“E”后缀的芯片组，称新的 PCIe 标准会增加主板的成本。AMD 在芯片组特性上的策略没有改变，一些超频特性将在 B650 和 X670 上可用。

　　关于PCIe 5.0 lane的配置，Robert Hallock表示CPU共有28个PCIe 5.0 lane，其中4个用于下行，这也是为什么有些地方提到PCIe 5.0 lane的数量是24个。24个PCIe CPU实际使用的5.0通道可以安装单显卡(x16插槽)或双扩展卡(两个x8插槽)，其余8条PCIe 5.0通道可以配置两个M.2插槽。可以根据需要进行其他配置。

　　此外，AMD 稍后会解释新平台的 USB 配置和一些新的电源管理功能。同时，AMD不需要Wi-Fi 6E模块，主板厂商可以从功能和成本的角度灵活选择。AMD还将发布IPC和频率贡献的划分，以及新工艺的性能、功耗和面积。