近年来，AMD一直在推动其半定制业务，为客户提供更加个性化的产品组合，例如为PlayStation 5和Xbox Series X/S设计定制芯片，以及最近大卖的Steam Deck掌机。此外，AMD也在尝试更多地在芯片中使用堆叠和模块化设计，以满足不同应用场景的需求，同时进一步提升性能。

　　在最近的分析师日会议上，AMD 首席技术官 (CTO) Mark Papermaster 谈到了半导体制造和芯片互连技术的最新进展。看来，未来AMD的芯片设计将走向模块化，这很可能是继半定制之后的又一重大战略举措。

　　Mark Papermaster 表示，AMD 专注于让芯片更灵活、更容易扩展，未来可以在芯片封装中组合多个定制模块。这意味着 AMD 的客户可以从其 IP 组合中进行选择，包括 x86 架构 CPU、GPU、FPGA 和基于 Arm 架构的芯片。

　　由于 AMD 是 UCIe 联盟的成员，因此新战略也是基于 UCIe 1.0 规范。它涵盖了小芯片之间的 I/O 物理层、协议和软件堆栈，并利用了两种高速互连标准 PCI Express (PCIe) 和 Compute Express Link (CXL)。Mark Papermaster 承认，未来将第三方 IP 添加到平台会更容易，并且已经有相当多的客户积极参与。

　　AMD 与台积电有着密切的合作关系。更多使用台积电的 CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)技术，再加上自家的 Infinity Fabric 总线技术，可以在 HPC 等应用环境中提供更大的扩展空间。从半定制到使用第三方定制小芯片，AMD 似乎想在异构芯片设计方面处于领先地位。